封裝插件/貼片
溫度-40/85/125
包裝卷裝
質量好
資料請聯系業(yè)務
友順科技股份有限公司成立於1990年，專注致力於類比IC及離散式組件Discrete研發(fā)、設計、制造、封裝、測試及行銷業(yè)務。
友順科技具有完整模擬組件產品線，產品以 IC為主
(含蓋電源管理、電源驅動、LED驅動芯片、LED電源、運算放大器、比較器、數字功放、 邏輯IC等)，
分立器件為輔(含蓋低壓MOS管、高壓MOS管、超結MOS、快恢復二級管 、二管、三管、肖特基、雙向可控硅、可控硅等)，
為提供客戶完整的解決方案及具價格競爭優(yōu)勢，公司經營策略采IDM資源垂直整合，期望能給予客戶佳選擇，并創(chuàng)造客戶大之經濟效益。
主要產品廣泛應用于通訊產品如行動電話，智能電話、LNB、衛(wèi)星導航裝置、無線通訊設備；消費性電子產品如MP3及PMP、數字相機、可攜式裝置、液晶電視及面板產品等；
友順科技股份有限公司成立於1990年，專注致力於類比IC及離散式組件Discrete研發(fā)、設計、制造、封裝、測試及行銷業(yè)務。
為提供客戶完整的解決方案及具價格競爭優(yōu)勢，公司經營策略采IDM資源垂直整合，期望能給予客戶佳選擇，并創(chuàng)造客戶大之經濟效益。
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